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        pcba代工代料加工技巧大公開

        發布時間:2022-07-07 12:45:47

        pcba代工代料加工技巧

        1、錫膏在開封運用時,須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和;

        2、鋼板常見的制造辦法為:蝕刻﹑激光﹑電鑄;

        3、smt貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology,中文意思為外表粘著(或貼裝)技術;

        4、以松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

        5、SMT段排阻有無方向性無;

        6、當前市面上售之錫膏,實踐只要4小時的粘性時刻;

        7、SMT的PCB定位辦法有:真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;

        8、絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4、8MΩ的電阻的符號(絲?。?85;

        9、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑標準和Datecode/(LotNo)等信息;

        10、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,分量之比約為9:1;

        11、錫膏的取用原則是先進先出;

        12、全員質量方針為:全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量;全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針;

        13、質量三不方針為:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

        14、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指(中文):人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環境;

        15、208pinQFP的pitch為0、5mm;

        16、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;

        17、常用的被動元器件有:電阻、電容、電感(或二極管)等;主動元器件有:三極管、IC等;

        18、常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼;

        19、ECN中文全稱為:工程改變通知單;SWR中文全稱為:特別需要工作單﹐有必要由各關聯部分會簽,文件中間分發,方為有用;

        20、5S的具體內容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質;

        21、PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮;

        22、鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

        23、當前運用之計算機邊PCB,其原料為:玻纖板FR4;

        24、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板;

        25、常用的SMT鋼板的厚度為0、15mm;

        26、靜電電荷發生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等;靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效﹑靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

        27、英制尺度長x寬0603=0、06inch*0、03inch﹐公制尺度長x寬3216=3、2mm*1、6mm;

        28、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;

        29、通常來說,smt貼片加工車間規則的溫度為25±3℃;

        30、錫膏打印時,所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀;

        31、通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金份額為63/37;

        32、ESD的全稱是Electro-staTIcdischarge,中文意思為靜電放電;

        33、制造SMT設備程序時,程序中包括五大有些,分別為為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;

        34、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點為217C;

        35、零件干燥箱的操控相對溫濕度為《10%;

        36、錫膏的成份包括:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑;按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%;其間金屬粉末首要成份為錫和鉛,份額為63/37﹐熔點為183℃;

        37、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫,意圖是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發生的不良為錫珠;

        38、機器之文件供應形式有:預備形式﹑優先交流形式﹑交流形式和速接形式;

        39、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。

        40、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。

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